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记忆体 RamBus 规划 DDR5 以及 HBM3 记

时间:2020-05-28作者: 分类:记忆体 RamBus 规划 DDR5 以及 HBM3 记

RamBus 最近在简报上曝光了 DDR5 与 HBM3 的规格标準,DDR5 记忆体的频率大致会在4800~6400MHz,现在的 DDR4 主流频率是2400MHz~3200MHz,频率直接翻了一倍,预取位宽也从8bit翻倍到16bit,记忆体库提升到16-32个,至于电压可能会降至1.1V甚至更低。

记忆体  RamBus 规划 DDR5 以及 HBM3 记

而 HBM3 记忆体会和前两代一样保持1024-bit,不过频率直接翻倍到4Gbps,频宽直接翻倍,另外随着堆栈层数的上升容量也应该会随之翻倍。

不过这两样东西都不会这么快出现,因为在简报上可以看到DDR5、HBM3皆採用7nm製程,而现在半导体行业还在向10nm前进,大概要等到2020年7nm製程才可能投入实用,而等到它可以大规模生产估计还得等更多的时间,所以目前主流的 DDR4 记忆体还要撑很长一段时间。




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